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PCB電路板測試儀的組成部分及功能介紹

PCB電路板測試儀的組成部分及功能介紹

在線測試原理:在線測試的基本原理是測試儀為印制電路板上的被測芯片提供輸入激勵,同時在計算機控制下自動采集記錄被測芯片的輸出響應和狀態值,通過計算機將其記錄的所有狀態值與標...

2019-10-12 標簽:pcb測試儀IC印制電路板 39

如何處理集成電路IC中的潮濕敏感性元件

如何處理集成電路IC中的潮濕敏感性元件

MSD的分類、處理、包裝、運輸和使用的指引已經在工業標準J-STD-023中有清楚的定義,這是一個美國電子工業聯合會(IPC)與焊接電子元件工程委員會(JEDEC)聯合出版物。...

2019-10-12 標簽:集成電路pcbICMSD潮濕敏感性元件 47

如何避免印制板PCB布局中出現各種缺陷

如何避免印制板PCB布局中出現各種缺陷

本文羅列了各種不同的設計疏忽,探討了每種失誤導致電路故障的原因,并給出了如何避免這些設計缺陷的建議。本文以FR-4電介質、厚度0.0625in的 雙層PCB為例,電路板底層接地。工作頻率介于...

2019-10-12 標簽:pcbIC印制板RF系統 50

PCB板設計中的模擬地數字地以及模擬電源與數字電源解析

PCB板設計中的模擬地數字地以及模擬電源與數字電源解析

地線從整流濾波后就分為2根,其中一根作為模擬地,所有模擬部分的電路地全部接到這個模擬地上面;另一根為數字地,所有數字部分的電路地全部接到這個數字地上面。...

2019-10-12 標簽:數字電源PCB設計模擬電源數字地模擬地 44

SPICE模型電路仿真器的用法及功能解析

SPICE模型電路仿真器的用法及功能解析

SPICE模型發展至今,己經在電子設計業中得到了廣泛的應用,并且還派生出許多不同的版本,其中最為主要的兩個是HSPICE和PSPICE.其中由Avant公司(現己被Synopsys公司兼并)開發的HSPICE運行于工作...

2019-10-12 標簽:PCB板orcadSPICE模型電路仿真器 43

PCBA拋料的八大原因分析

PCBA拋料的八大原因分析

原因1:吸嘴問題,如吸嘴變形,堵塞,破損造成氣壓不足,漏氣,造成吸料不起,取料不正,識別通不過而PCBA拋料。 對策:清潔更換吸嘴; 原因2:喂料器問題,喂料器設置不對、位置變...

2019-10-11 標簽:pcba拋料 27

差分信號和普通的單端信號走線相比有什么優勢

差分信號和普通的單端信號走線相比有什么優勢

差分信號和普通的單端信號走線相比,最明顯的優勢體現在以下三個方面:a.抗干擾能力強,因為兩根差分走線之間的耦合很好,當外界存在噪聲干擾時,幾乎是同時被耦合到兩條線上,而接收...

2019-10-11 標簽:走線差分信號單端信號 44

基于信號完整性的高速PCB設計流程解析

基于信號完整性的高速PCB設計流程解析

(1)因為整個設計流程是基于信號完整性分析的,所以在進行PCB設計之前,必須建立或獲取高速數字信號傳輸系統各個環節的信號完整性模型。 (2)在設計原理圖過程中,利用信號完整性模...

2019-10-11 標簽:信號完整性高速PCB設計 163

如何解決AutoCAD圖形導入到Protel99SE時丟失曲線的問題

如何解決AutoCAD圖形導入到Protel99SE時丟失曲線的問題

AutoCAD版本:AutoCAD 2004 Chs 1、用AutoCAD打開dwg文件,另存為AutoCAD R12/LT2 DXF。 一定要存為低版本的dxf,存成高版本,在Protel99SE導入時,會報錯。...

2019-10-11 標簽:PROTEL99SEAutocad 54

基于LabVIEW Help中有關線程模式選擇的原則說明

基于LabVIEW Help中有關線程模式選擇的原則說明

Runin UI Thread表示在用戶界面線程中調用,DLL的執行期將等到用戶界面線程執行DLL的導出函數調用時才開始;Reentrant表示允許多個線程同時調用這個DLL。...

2019-10-11 標簽:dlllabview線程 39

EDA技術中的常用軟件與仿真工具介紹

EDA技術中的常用軟件與仿真工具介紹

EDA工具層出不窮,目前進入我國并具有廣泛影響的EDA軟件有:EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、Cadence、MicroSim等等。...

2019-10-10 標簽:IC設計PCB設計EDA技術 108

手指印會造成PCB板產生哪些不良的影響

手指印會造成PCB板產生哪些不良的影響

“手指印”是PCB的一大禍害,也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個環節都貫穿人工操作,只有制造業界的每一成員養成良好的習慣,杜絕裸手觸板,...

2019-10-10 標簽:PCB板 60

PCB柔性電路的功能及優點介紹

PCB柔性電路的功能及優點介紹

PCB柔性電路提供了優良的電性能。較低的介電常數允許電信號快速傳輸;良好的熱性能使組件易于降溫;較高的玻璃轉化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。...

2019-10-10 標簽:pcb柔性電路 73

高速PCB設計中的布線技巧解析

高速PCB設計中的布線技巧解析

直角走線直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一,那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢?從原理上說,直角走線會使傳輸線的線寬發生...

2019-10-10 標簽:布線高速PCB設計差分走線蛇形線直角走線 59

如何處理BGA芯片的零件走線

如何處理BGA芯片的零件走線

BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包裝,簡言之,80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此,如何處理BGA p...

2019-10-10 標簽:布線走線BGA芯片 55

如何避免PCB印刷線路板地回流電流造成的失真影響

如何避免PCB印刷線路板地回流電流造成的失真影響

電流流過阻抗最小路徑的概念是不正確的。電流在全部不同阻抗路徑的多少與其電導率成比例。在一個地平面,常常有不止一個大比例地電流流經的低阻抗路徑:一個路徑直接連至旁路電容;另...

2019-10-10 標簽:pcb印刷電路板失真 70

基于一個結合MDA-EDA電子散熱仿真的解決方案FloTHERMXT解析

基于一個結合MDA-EDA電子散熱仿真的解決方案FloTHERMXT解析

據相關數據顯示,PCB板的面積已經縮小一半,而板上集成的元器件卻增加了3.5倍,整個PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系統在朝著密度更高、速度更快、發熱量更大的方向發展。另外,由于...

2019-10-09 標簽:pcbedaFloTHERM電子散熱仿真 54

如何利用市面上流行的EDA工具來實現PCB的設計

如何利用市面上流行的EDA工具來實現PCB的設計

電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數。布線層的數量以及層疊(stack-up)方式會直接影響...

2019-10-09 標簽:EDA工具PCB設計布線 93

PCB柔性電路的優點和功能介紹

PCB柔性電路的優點和功能介紹

PCB柔性電路可以移動、彎曲、扭轉,而不損壞導線,可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由于可以承受數百萬次的動態彎曲,柔性電路可以很好地適用于連續運動...

2019-10-09 標簽:pcb柔性電路 71

高速PCB設計時所面臨的信號完整性問題解決方法

高速PCB設計時所面臨的信號完整性問題解決方法

在PCB中,從設計的角度來看一個過孔主要由兩部分組成:中間的鉆孔和鉆孔周圍的焊盤。有名為fulonm的工程師請教嘉賓焊盤對高速信號有何影響,對此,李寶龍表示:焊盤對高速信號有影響,其...

2019-10-09 標簽:信號完整性數字電路高速PCB設計 65

如何在PCB板設計時正確的選擇磁珠

如何在PCB板設計時正確的選擇磁珠

磁珠是用來吸收超高頻信號,象一些RF電路,PLL,振蕩電路,含超高頻存儲器電路(DDR SDRAM,RAMBUS等)都需要在電源輸入部分加磁珠...

2019-10-09 標簽:磁珠PCB板設計 57

protel技術進行印制板設計時遇到的常見問題解析

protel技術進行印制板設計時遇到的常見問題解析

自動布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規則可以預先設定,包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線,快速地把短線連通,然后進行迷宮式布線,先...

2019-10-09 標簽:PCB設計PROTEL自動布線印制板設計 95

如何抑制PCB電路中的共阻干擾

如何抑制PCB電路中的共阻干擾

共阻干擾是由PCB上大量的地線造成。當兩個或兩個以上的回路共用一段地線時,不同的回路電流在共用地線上產生一定壓降,此壓降經放大就會影響電路性能;當電流頻率很高時,會產生很大的...

2019-10-08 標簽:pcb抗干擾共阻抗 84

PCB印刷導線的基本布線規則說明

PCB印刷導線的基本布線規則說明

線間距:當為1.5MM(約為60MIL)時,線間絕緣電阻大于20M歐,線間最大耐壓可達300V,當線間距為1MM(40MIL)時,線間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,線間距取...

2019-10-08 標簽:pcb印刷電路板布線 73

基于Protel 99SE軟件的PLD設計

基于Protel 99SE軟件的PLD設計

PLD(可編程邏輯器件)是一種數字集成電路的半成品,在其芯片上按一定排列方式集成了大量的門和觸發器等基本邏輯元件,使用者可利用某種開發工具對其進行加工,即按設計要求將這些片內...

2019-10-08 標簽:Protel 99SEPLD芯片CPLD設計 60

SONNET中的工藝技術層介紹

SONNET中的工藝技術層介紹

在14版本中,SONNET新引入了一種名為工藝技術層的屬性定義層,以實現EDA框架和設計流程的平滑過渡。該工藝技術層實際上是用戶創建的EM工程中 的多個屬性對象的集合體,其中包括了很多基本...

2019-10-08 標簽:eda工藝技術 50

PCB電路板的熱設計原則解析

PCB電路板的熱設計原則解析

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發熱強度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現象:局部溫升或大面積溫升;短時溫升或長時間溫...

2019-10-08 標簽:PCB電路板熱設計 50

電子元器件電路板的組裝技術介紹

電子元器件電路板的組裝技術介紹

IC封裝一直落后于IC芯片本身固有的能力。我們希望裸芯片和封裝的芯片之間的性能縫隙減小,這就促進了新的設計和新的封裝技術的發展。在新的封裝設計中,多芯片封裝(CSP)包含了一個以...

2019-09-30 標簽:pcb電子元器件電路板IC封裝 239

如何使用EDA工具來提供便捷高效的設計環境

如何使用EDA工具來提供便捷高效的設計環境

如今FPGA已進入硅片融合時代,集成了DSP、ARM等,這種混合系統架構需要更好的開發環境,如嵌入式軟件工具OS支持、DSP編程、基于C語言的編程工具、系統互聯、綜合和仿真以及時序分析。...

2019-09-30 標簽:asicEDA工具ASSP 76

PCB板設計中匹配電阻的作用解析

PCB板設計中匹配電阻的作用解析

阻抗匹配阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間的一種合適的搭配方式。根據接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式;根據信號源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。...

2019-09-30 標簽:PCB板匹配電阻 114

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